项目名称 | 高导互联印刷材料及其大面积显示应用 |
主要完成单位 | 华南理工大学 |
广东风华高新科技股份有限公司 | |
TCL华星光电技术有限公司 | |
华南师范大学 | |
广东聚华印刷显示技术有限公司 | |
主要完成人 (职称、完成单位、工作单位) | 1. 宁洪龙(研究员、华南理工大学、华南理工大学,项目总负责人,负责项目的总体策划、关键技术指导、实施、协调。本人对本项目《主要技术发明》中所列的第1、2、3项技术发明作出贡献,是这几项技术发明的总体策划人。) |
2. 吴海斌(正高级工程师、广东风华高新科技股份有限公司、广东风华高新科技股份有限公司,主要负责项目电极材料的策划和技术指导,参与主要技术发明1、2的开发,对项目所列的1、2项技术发明做出贡献。) | |
3. 赵斌(正高级工程师、TCL华星光电技术有限公司、TCL华星光电技术有限公司,参与高性能a-IGZO薄膜晶体管的开发。重点研究印刷电极和半导体接触特性,并进行界面改性。对项目所列的第3项技术发明做出贡献。) | |
4. 姚日晖(副教授、华南理工大学、华南理工大学,参与项目的策划和实施。负责印刷电极墨水的开发。 对项目所列的2、3项技术发明做出贡献。) | |
5. 付东(高级工程师、广东聚华印刷显示技术有限公司、广东聚华印刷显示技术有限公司,负责项目印刷银电极部分的策划和实施。系统性地研究了印刷银电极的打印工艺,干燥工艺及烘烤工艺。参与项目工作时间占本人工作量的40%。对项目所列的第3项技术发明做出贡献。) | |
6.陶瑞强(未取得、华南师范大学、华南理工大学,参与项目调研、研发、文案撰写,参与印刷高导互联高精度图形化膜层制备与机制分析,对项目所列的第3项技术发明做出贡献。) | |
7. 余磊(未取得、广东聚华印刷显示技术有限公司、广东聚华印刷显示技术有限公司,负责项目印刷银电极部分实施和分析测试。并对印刷银电极在印刷OLED的应用做了系统性预研,包括优化印刷银电极的薄膜厚度及均匀性,方块电阻,表面粗糙度等。参与项目工作时间占本人工作量的40%。对项目所列的第3项技术发明做出贡献。) | |
8. 章勇(教授、华南师范大学、华南师范大学,参与高导互联烧结技术研究,提出了银纳米粒子与乙酸银、乙醇和乙二醇等混合形成银盐/银纳米粒子的复合墨水,实现了低温快速烧结的印刷电路方法;此外,提出了热烧结与电流焦耳热烧结相结合的印刷电极烧结方法。 对项目所列的第3项技术发明做出贡献。) | |
9. 宋永生(正高级工程师、广东风华高新科技股份有限公司、广东风华高新科技股份有限公司,主要负责项目电极材料的策划和技术指导,参与主要技术发明1、2的开发,对项目所列的1、2项技术发明做出贡献。) | |
10. 彭俊彪(教授、华南理工大学、华南理工大学,负责高精度印刷电极图形化技术的策划和开发,突破传统打印方式限制,获得2.4μm短沟道,对项目所列的第3项技术发明做出贡献。) | |
代表性论文 专著目录 | 论文1:< Direct patterning of silver electrodes with 2.4μm channel length by piezoelectric inkjet printing > |
论文2:< Reduced contact resistance of a-IGZO thin film transistors with inkjet-printed silver electrodes > | |
论文3:< Gel-switchable droplet front for large-scale uniformity of inkjet printed silver patterns > | |
论文4:< A novel point-to-point interface protocol for thin film transistor-liquid > | |
专著1:<印刷显示材料与技术> | |
知识产权名称 | 专利1:<一种纳米银粉、其制备方法及应用> (ZL201710789625.4) |
专利2:<银电极浆料> (ZL201310357268.6) | |
专利3:<一种薄膜晶体管印刷电极的制备方法> (ZL201610665741.0) | |
专利4:<一种喷墨打印薄膜与基板界面观测与调控的方法> (ZL201710512228.2) | |
专利5:<一种直接喷墨打印短沟道电极的方法> (ZL201711269969.9) | |
专利6:<一种紫外光调控喷墨打印金属线边缘杂散颗粒的方法> (ZL201710512247.5) | |
专利7:<一种单分散性的银纳米立方及其制备方法及其导电油墨> (ZL201510396198.4) | |
专利8:<电荷产生层、电致发光器件及其制备方法> (ZL201710661330.9) | |
标准1:<电子元器件用材料 金属粉> (Q/FH-GK11-2017) | |
标准2:<电子元器件用材料 电子浆料> (Q/FH-GK10-2017) |
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